CES 2018 : Intel présente son Kaby Lake-G, qui embarque le RX Vega M de Radeon

Intel annonce son processeur de 8ème génération, qui combine la carte graphique Radeon RX Vega M d’AMD et 4 Go de mémoire à large bande passante de deuxième génération (HBM2 : High Bandwidth Memory 2).

 

Détails de l’architecture Kaby Lake-G (Source : Intel)

Destiné aux passionnés et disponible dans les configurations Core i5 et i7, le nouveau processeur doit permettre d’équilibrer les performances en combinant les forces des processeurs précédents déclare le directeur du marketing client chez Intel, John Webb. « La série G réunit le meilleur de ces deux mondes, ce qui nous permet d’obtenir beaucoup plus de performance dans un système plus mince et plus léger ». Et ce pour les ordinateurs portables et les ordinateurs de bureau.

Le processeur de 8ème génération d’Intel embarque la technologie Intel Quick Sync Video avec accélération matérielle VP9, ​​HEVC 10b et H264 ; le Gfx Display Engine d’Intel, avec la prise en charge de trois écrans, une résolution 4K, le DisplayPort avec auto-actualisation de panneau (eDP / PSR – embedded DisplayPort with Panel Self-Refresh) pour une durée de vie de batterie plus élevée.

Contrôleur de cache à large bande passante

Le composant graphique du processeur, le Radeon RX Vega M, embarque un contrôleur de cache à large bande passante ; des moteurs à géométrie quadruple ; un moteur Vega Pixel ; jusqu’à 24 unités de calcul avec une répartition asynchrone et une synchronisation de puissance par unité de calcul, compatible Vulkan et DirectX 12 ; un moteur d’affichage Radeon prenant en charge six écrans, une résolution 4K, le DisplayPort 1.4 avec HDR et HDMI 2.0b avec support HDR10 ; un moteur multimédia Radeon avec codage / décodage 4K60 avec Radeon ReLive, et HEVC avec codage / décodage HDR H264.

 

Détails de l’architecture Kaby Lake-G (Source : Intel)

« Nous avons fait faire un élément Vega M sur mesure pour Intel, fourni par Radeon, et c’est vraiment cette architecture Vega dont nous avions besoin pour réaliser ce produit » a déclaré John Webb. « Ce Vega a un contrôleur de cache à bande passante élevée, ce qui nous permet d’interfacer la mémoire HBM, et sans cela, nous n’aurions pas pu avoir d’HBM … l’autre chose est que Vega a amélioré son rendu pour que nous ayons une meilleure performance ».

« L’autre chose spécifique c’est les 24 unités de calcul … le contrôle de puissance par unité de calcul est très important, ce qui signifie que lorsque nous n’utilisons pas ces unités de calcul, nous pouvons les éteindre pour économiser de la batterie. » La combinaison du sous-système multimédia Radeon et du sous-système graphique Intel signifie que « deux sous-systèmes et supports graphiques GPU entièrement fonctionnels » sont embarqués, a-t-il déclaré.

Enfin, le composant HBM2 embarque un cache à bande passante élevée avec une capacité de 4 Go, une largeur de bus de 1 024 bits et une faible consommation d’énergie. « La bonne chose à propos de HBM est non seulement l’économie d’espace, mais aussi les économies d’énergie. Il utilise 80% moins d’énergie que le GDDR5 traditionnel. » Selon John Webb, cela économise 1.900 millimètres carrés d’espace.

La puce utilise également la technologie EMIB (Embedded Multi-die Interconnect Bridge) d’Intel, que John Webb décrit comme « l’outil clé de la technologie ». « C’est une pièce unique de silicium pour Intel, et l’EMIB nous permet de connecter ensemble le GPU et la mémoire » explique John Webb. Cela permet de positionner les composants dans un boîtier plus petit, réduisant ainsi l’empreinte de silicium de 50%. Le connecteur haute vitesse maintient le processeur et le GPU dans seulement 1,7 mm.

Huit voies de PCI Express de troisième génération (PCIe) connectent le processeur et le GPU, et fournissent la bande passante nécessaire pour alimenter des charges de travail gfx « intenses », selon Intel. Les voies PCIe restantes sont disponibles pour un accès direct au CPU en connectant d’autres périphériques.

Intel utilise en outre un réglage dynamique pour contrôler la puissance entre le processeur, le processeur graphique et la mémoire. « Nous surveillons les informations sur le système et la température environ 10 fois par seconde pour nous assurer que nous donnons le bon équilibrage thermique et énergétique » John explique Webb, ajoutant que cela permet d’améliorer de 18 % l’efficacité des jeux vidéos. De quoi fournir une plate-forme plus légère aux OEM.

ZDNet